请教场效应管的焊接问题

老钱

电调中的场效应管烧毁，想自己DIY更换一个节约银子；不过我感觉其中有4根线之间好像是导通的（见图），不知道应该怎样焊接。另外，那个管子很小，应该用什么样的电烙铁，我的电烙铁感觉很粗 没法下焊。

[ 本帖最后由 老钱 于 2008-10-8 17:14 编辑 ]

hebo2006

正常,这种MOS管的那四个脚内部就是连通的.

bstvshi

可以先用刀把坏的管子脚割断！取下后把剩下的烫掉！

天涯明月刀

元件级维修，支持！

sahala2005

又见4435啦，好东西啊

sahala2005

建议电烙铁选用锥形的，就是和钉子尖一样的，那种电烙铁焊接小零件时下的去脚，能伸进去。

lhdc

我用热风枪换的

老钱

哈哈，看来我的电调有救了。

azhe135

边用烙铁烫，变用刮胡子刀片往里面插，无论是好的还是坏的取下来都完整无缺。

azhe135

敬告LZ管子需要全部取下，用万用表量，才知道好坏，表面是看不出好坏的！

潘云1001

LZ的电调貌似还有提升空间啊！！建议把空的地方也焊上吧！！:em15: :em24:

LFQC

       首先申明：下述的方法适用于拆焊单、双排是20个或四边共80个引脚以下的、标准封装形式的元气件，当遇外型为特殊封装或引脚数更多的元气件则不便采用此法，请使用专用（专业）的拆焊工具来维修PCB（印刷电路板）。
       烙铁的选择：20~60W内热或外热式的比较合适，烙铁头请选择或加工成“火jian”型的。若手头有带调温功能的60W烙铁则更好，以便在处理不同类型的元件或PCB时选择一个合适的温度，不至于因烙铁的温度过高而烫坏元气件或PCB。   
       我认为比较恰当的方法（个人经验）是：把整块电路板固定（捆绑、夹持）在一个较重且平稳的物体上后，将两边的引脚都用烙铁适当地堆上些焊锡，多少以不会流动到相邻的元件为量。就以你现在的要拆除元件为例，一般将单边的4个引脚用焊锡加焊成短路状后，用烙铁快速且均匀地来回加热两边的引脚上堆焊的焊锡，使两边的焊锡均处于熔化状态后，用镊子夹住无引脚的两边，轻轻地就可将坏元件拆下来了，若焊锡未全部熔化则千万别硬撬！否则，会将PCB（印刷电路板）上的走线连带撕下来，运气不好的话，可能会将PCB报废。
    建议：先找块类似的废PCB练练手、找找感觉。
    另外请注意：某些PCB上的元件的背面是点过胶的！这是因为生产工艺决定的，尤其是双面的PCB，元件被点胶目的，是防止PCB反面的元件在由自动焊机焊接时掉落而这样处理的，因此，拆除此类元件时，即使两边（有的是四边）的焊锡都已成熔化状态，元件也不会轻易脱离PCB的，因此，请务必确定要拆除的元件引脚上的焊锡全部熔化后，才可稍用力将元件撬下。请切记！
    元件拆除后，由于有多余的焊锡，常常是该元件位子的所有PCB走线处于短路状态，不用急！可用专用的吸锡线去除。操作方法：手持吸锡线置于欲除锡的部位后，烙铁轻压在吸锡线上，当吸锡线被加热后便会将PCB焊盘上的焊锡吸除。没专用的吸锡线的话，可以拆一段屏蔽线中的屏蔽铜丝网来用。用前，想法在自制的吸锡线上涂上些助焊剂，以利快速地去除PCB上的焊锡。此外，还需选择构成铜丝网的铜丝要细、密、新。若有氧化现象的铜丝网不要使用，不然，不易除锡。当然，吸锡线始端吸饱焊锡（以吸锡线中吸饱锡后5~10mm的长度来计）后，要立刻剪除吸饱的那一段，不然，带锡的吸锡线会变成散热器使吸锡线粘连在PCB上，弄不好同样也会损坏PCB。请切记.！
    吸干净焊锡后，用酒精棉球擦干净PCB板的焊盘。如此处理好，在焊接新元件前，先将焊接1#引脚或便于焊接操作的某个焊盘上点焊上少许焊锡，用镊子夹住该引脚已被均匀地涂抹过助焊剂的元件，使1#脚对准PCB上的1#或相应的焊盘，同时，观查并确保其余的引脚都与焊盘一一对齐后，先焊接好1#或相应的引脚。移开烙铁和镊子，再次检查引脚与焊盘对齐与否，尤其是20个引脚以上的元件，更得仔细检查。倘若没对齐，因为只焊接了一个引脚，所以会比较容易地解决——重新熔化该脚的焊锡后再对准便可。故，先只焊器件的某一个引脚的原因就在于此。待一切妥当后，再将其余引脚逐一焊接。如果，焊接过程中有相邻引脚被焊锡粘连而短路，同样，可借助吸锡线去除。
    再有，若手头有0.3~0.5mm粗细的焊丝焊接这样的PCB和元件会比较容易操作，用大于1mm的焊丝易发生引脚被焊锡粘连而短路的现象。因此，更换完务必请仔细检查焊接的部位及周遍元件的焊盘，确保焊接得正确和万无一失！以发生免追悔末及的事件哦！
    祝你成功！

[ 本帖最后由 LFQC 于 2008-10-10 12:52 编辑 ]

小风飞刀

1：那是MOS管的D极  肯定是连通的
2：拆其实还有比楼上更简单的办法。。。。。

自己用铁皮做个小工具  懒的画图了。

下面是个反U型 宽度和TO8引脚宽度相等 长度随便。  上面弯成一个套筒（至少可以插入30W内热式烙铁头就可以咯）

然后。温度合适后2边引脚一起加热 轻轻的将元件撬下 OK 。

至于焊接 ，LS上的说的很详细啦

rei1984

热风枪效果最好，到手机店请人帮忙下。
没有设备的话就直接电吹风把头做小吹一下也可以。

烙铁用2个，2边一起弄也能取下来。10年电子经验！

焊上去更简单，ic对其，慢慢焊。注意mos管焊接最好防静电，也就是电烙铁要接地。一般不懂的人都直接上，这是错误的，虽然焊好效果差不多，但是ic内部已经有狗齿状损伤，大电流下n管非常容易坏！！！！

不相信我的人，当我没说～

滇曦和尚

哈哈，用一根合适粗细的漆包线穿到一排芯片引脚下面，两头并起来，边焊边往外拉~~
找废的板子先练练~

滇曦和尚

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