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原帖由 mealie 于 2012-4-7 06:32 发表 我总觉得价格并不是唯一的选购因素,细节方面把握得好,是必须付出成本代价的,无论选择哪一家,最好还要注意售后服务质量,要不买去万一出了问题卖家又不管就麻烦了。 我觉得拿到的板子到底好不好,至少外观得大 ...
原帖由 dongfang 于 2012-4-5 20:09 发表 我做得好的风枪焊接可以一次成功一块328p,没有虚焊。用烙铁我还做不到这水平。况且像LGA这类片子,没法用烙铁焊的吧。
原帖由 武汉QBT 于 2012-4-13 21:35 发表 怎么能说硬件不会有问题,器件的选用,板子布局,抗干扰等,不属于硬件问题?
原帖由 nuaakimi 于 2012-4-14 01:23 发表 328p这个芯片比较皮实,我拆一次再焊都可以用。但是,itg 3205之类的用热风枪会吹坏的。好像是数据手册上写,250度不能超过10s
原帖由 dongfang 于 2012-4-15 00:03 发表 itg 3205是LGA封装,不用热风枪不行吧?300度吹吧。
原帖由 兔哥 于 2012-4-15 01:17 发表 是BGA封装,不是LGA。
原帖由 mealie 于 2012-5-6 05:55 发表 MWC用到的所有IC,都不会有BGA,放心吧,除了5883麻烦一些,实在小了点,有时候我要多弄几次,其他都非常简单 dongfang你说几元可以买得到328P或者陀螺?那你可以专卖IC了……:loveliness: 热风枪不能温度太高 ...
原帖由 mealie 于 2012-4-7 05:02 发表 我总觉得价格并不是唯一的选购因素,细节方面把握得好,是必须付出成本代价的,无论选择哪一家,最好还要注意售后服务质量,要不买去万一出了问题卖家又不管就麻烦了。 我觉得拿到的板子到底好不好,至少外观得大 ...
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