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我是找焊接工帮焊接的，焊盘上锡，管脚上锡，放准了，热风枪吹之，露出来的焊盘上再补锡，使之融进被盖住的焊盘与引脚之间。
热风枪吹的时候要挪准器件位置，所以丝印一定要做准了。
ps：可以搜下LCC LGA的焊接方法，以下是搜到的：
不用担心，多点松香，热风枪400度以下，不会坏的
我焊过adis16255，先给焊盘伤一点点锡，然后涂上松香，用把芯片放上去用热风枪加热。担心就把温度调低到300多度，自己试试啥温度锡会熔化，耐心一点吹。锡化了用镊子轻轻调整芯片位置，自己感觉对准了就可以了。注意焊盘上锡不要多，薄薄一层就好，松香多点好焊，大不了洗掉。
[ 本帖最后由 heuyck 于 2011-3-23 17:39 编辑 ] |
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发表于 2011-3-23 15:41
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